体育比赛口号大全体育彩票标准店图片 | 深科技(000021.SZ)：玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不组成影响

发布日期：2026-10-06 13:41 点击次数：198

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格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台默示，玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不组成影响，公司将密切眷注行业发展动态和前沿期间的发展趋势。

6月13日的资金流向数据方面银河可转债，主力资金净流出944.8万元，占总成交额21.39%，Betrally游资资金净流入533.27万元，占总成交额12.07%，散户资金净流入411.53万元，占总成交额9.32%。

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